12月12日，2024年高工智能汽車年會(huì)暨高工金球獎(jiǎng)評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮圓滿落幕。芯擎斬獲“年度投資價(jià)值企業(yè)”和“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。高工智能汽車表示，該獎(jiǎng)基于高工智能汽車的前裝定點(diǎn)和量產(chǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)以及市場(chǎng)調(diào)研評(píng)選而得，旨在表彰芯擎科技在智能汽車領(lǐng)域的獨(dú)特貢獻(xiàn)和商業(yè)價(jià)值。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士曾講到，國(guó)產(chǎn)芯片在面對(duì)國(guó)際巨頭的挑戰(zhàn)時(shí)，“對(duì)標(biāo)”只是第一步，更重要的是“超越”。這個(gè)“超越”的背后，包含了產(chǎn)品的性能、安全性、迭代能力，也包含公司的可持續(xù)性和創(chuàng)新能力。自2018年成立以來，芯擎穩(wěn)扎穩(wěn)打，打造了國(guó)內(nèi)首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”、自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”、“龍鷹一號(hào)”工業(yè)級(jí)處理器等。今年，“龍鷹一號(hào)”智能座艙芯片的出貨量可達(dá)百萬量級(jí)，已位列國(guó)內(nèi)高階智能座艙計(jì)算平臺(tái)量產(chǎn)第一的位置?；凇褒堹椧惶?hào)”的單芯片“艙泊行一體”解決方案，已成功打造出銀河E5等現(xiàn)象級(jí)的暢銷車型。
今年3月，芯擎完成了國(guó)調(diào)二期基金領(lǐng)投的B輪融資，加快了芯擎在智能座艙和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域搶占“新高地”的進(jìn)程。在福布斯中國(guó)、胡潤(rùn)研究院、長(zhǎng)城戰(zhàn)略咨詢、艾瑞咨詢等重要獨(dú)角獸榜單中，芯擎均躋身其中。本次評(píng)選中，芯擎憑借自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”（AD1000）榮獲“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”。此前，“星辰一號(hào)”已獲得多項(xiàng)行業(yè)認(rèn)可。今年10月，芯擎的“星辰一號(hào)”成功點(diǎn)亮，芯片將于2025年批量生產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車應(yīng)用。該芯片全面對(duì)標(biāo)國(guó)際最先進(jìn)的智駕產(chǎn)品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力，以及NPU本地存儲(chǔ)容量等關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了全面超越。該芯片符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，多核異構(gòu)架構(gòu)可讓智能駕駛算力更加強(qiáng)勁，CPU算力達(dá)250 KDMIPS，NPU算力高達(dá)512 TOPS，通過多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高2048 TOPS算力，可全面滿足L2至L4級(jí)智能駕駛需求。
